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燒結銀材料

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燒結型銀膜ADGE-03系列

適用于大面積功率芯片封裝，熱導率高達300W/mK；高機械強度，剪切強度達到80MPa；表面平整度好，形狀適配性好；無鉛化、免清洗。

咨詢熱線：0755-23723565

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